ID: 5283 [機械・電子設計・機械加工] 半導体、電子デバイス等の実装技術開発
掲載日：2022/05/18 ～
| 職種 | 機械・電子設計・機械加工 |
|---|---|
| 業界 | 電機・精密機器 |
| 事業内容 |
半導体・電子製品開発と製造技術 半導体・電子部品関係の品質管理 |
| 仕事内容 | 半導体、電子デバイス等の実装技術開発、製造 （構造設計、プロセス開発、材料開発、設備開発等） |
| 求める日本語能力試験 | N2 |
|---|---|
| 求める日本語会話レベル | ビジネスレベル以上 |
| その他要件 | 必須要件 ・日本語レベル：目安N2程度 ・自動車免許(AT可) その他歓迎要件 ・半導体経験不問、 実務経験不問 ※半導体/電子部品関係での実装開発または製造現場の経験がある方は優遇 ・語学堪能（英語・中国語） |
| 雇用形態 | 正社員 |
|---|---|
| 年収 | 3,000,000円 〜 6,000,000円 |
| 給与補足（基本給・時間外手当・固定残業代など） | 年収補足 昇給：年1回 賞与：年2回 契約期間 期間の定めなし 試用期間 試用期間詳細: 6ヶ月 試用期間中の給与額 :変更なし 給与形態 月給制 基本給 16万円～40万円 固定残業代 無 時間外手当 (固定残業代有の場合は超過分の支給) 有 |
| 勤務地 | 新潟県妙高市 |
| 就業時間 | 夏季期間 8:15～17:15（4月～11月） 冬季期間 8:45～17:45（12月～3月） ・休憩時間 10:00～10:15 12:00～12:45 15:00～15:15 （合計75分） |
| 休日 | ・週休2日制 ・夏季休暇（8/11～16） ・GW（4/29～5/5） ・年末年始休暇（12/30～1/4） ※6か月経過後の年次有給休暇日数：10日 |
| 加入保険 | 雇用保険・労災保険・健康保険・厚生年金保険 |
| 待遇・福利厚生・社内制度など | ■諸手当 ・通勤手当（月額上限2万円） ・役職手当 ・扶養手当 ・赴任手当 ・時間外手当 ■福利厚生 ・制服貸与 ・ＰＣ支給 ・社員持株制度あり ・資格取得支援あり（休暇、一部または全額費用負担） |
| 選考フロー | 書類審査→一次WEB面接→最終面接 |
| 英語・中国語が話せる方歓迎♪ |
